Fungilab粘度计亮相2019年中国热熔胶专业高峰论坛(济南)

2019-04-11

  Fungilab公司粘度计在热熔胶行业应用广泛,测量精准度高,性价比高,备受广大客户欢迎,本次受邀出席2019年3月19-21日在山东省济南市召开“2019年中国热熔胶专业高峰论坛暨第二届热熔胶基础技术培训班”。再为中国热熔胶行业的发展舔砖加瓦。

  

   活动主要内容

   1、中国热熔胶行业现状、终端应用市场及发展趋势分析

   2、新产品、新材料及新应用报告

   会议将邀请国内外著名企业赴会并发表专题演讲。主要内容有:

      热熔胶领域高性能产品的技术研究及应用(如PUR、TPU、热熔压敏胶等在汽车、

      包装、 卫材、建筑及新能源领域的应用);

      特种新材料在热熔胶中的应用;

      热熔胶和热熔压敏胶的涂布技术及设备。


  时间和地点

    1、培训班报到时间:2019年3月18日9:00~22:00

      高峰论坛报到时间:2019年3月19日9:00~22:00。

    2、报到地点:济南鲁能希尔顿酒店,山东省济南市市中区二环南路2888号

    3、培训班时间:2019年3月19日(全天)

     高峰论坛时间:2019年3月20-21日(共2天)

    4、展示会时间:2019年3月20日下午、21日全天(共1.5天)


 Fungilab公司重点展示了产品: